データによると、私の国には86,400のチップ関連企業があります。特定の地理的分布の観点から、広東省には28,100のチップ関連企業があり、全体の約32.5％を占めています。その中で、深センのチップ関連企業の数は15,800と高く、第1位です。

チッププログラミングは、半導体の後続プロセスの細分化の重要なコンポーネントであり、プログラマーは、プログラムをブランクチップに「再刻印」するプログラム可能な集積回路データプログラミングツールです。

その中でも、深センの南山区にある深センアンケテクノロジー株式会社は、チッププログラミング業界のリーダーであり、2013年に設立され、チッププログラミングの分野でハイテクの研究開発と製造に注力してきました。 、企業のお客様に世界をリードする半導体燃焼ソフトウェアとハードウェアの統合ソリューションを提供します。 Anker Technologyは、チッププログラミングの分野に深く関わっており、常に独立した知的財産権の開発に取り組んでいます。チッププログラミングの分野で多数の発明特許と数十のソフトウェア著作権を取得しており、顧客への提供に取り組んでいます。優れたチッププログラミング製品を備えています。

Angke Technologyが発売したユニバーサルプログラマー製品は、少量の手動プログラミング、自動オフラインベアチッププログラミングから自動オンボードオンラインプログラミングなど、あらゆるシナリオで顧客のニーズを満たすことができます。Nor/ Nand Flash、eMMC、さまざまなプログラマブルデバイスをサポートします。 UFS、MCU、FPGA、CPLDなど。現在、Oncor Technologyは、100を超える世界をリードする半導体メーカーをサポートする数万のプログラム可能なデバイスを開発してきました。

その中でも、IPS3000デュアルノズル高性能自動バーナーはOncorが発売した古典的な製品であり、最大4つの強力なOncorプログラミングコアAP8000を搭載できます。システムは最大32のプログラミングステーションに拡張できます。MES製造実行システムにより、生産プロセス全体が制御可能で追跡可能になります。

IPS3000は強力です。まず、AP8000には4つのバーナー、32のバーナーステーション、最大2500UPHが組み込まれており、UFS、eMMC、Nor / NANDフラッシュ、EEPROM、CPLD、FPGA、Anti-などのさまざまなICタイプをサポートします。ヒューズおよびその他のカスタマイズされたチップ/モジュール、およびさまざまなICパッケージングフォームを完全にサポートします。次に、インテリジェントイメージングシステムを備えています。2セットの下部カメラ（130万ピクセル）ICが同期的に偏差を補正し、1セットの上部カメラ（1.3作業ごとに100万ピクセル）サイトポジショニング（トレイ、テープ、プログラミングソケットなどを含む）ICアウトラインポジショニングの完全自動識別、従来のテンプレートマッチングの廃止、操作の容易化と使いやすさ超小型チップの高精度識別、 2X2mmチップパッケージICのピッキングと配置をサポートすることで、より正確で保証されたチップのピックアンドプレースの安定性と高出力、最終的には高出力と高信頼性を実現：デュアルノズル高精度ICピックアンドプレース（Pick＆Place）コンポーネントUPH2500自動リアルタイムスタック検出。

IPS3000は、ACROVIEW Technologyが顧客に提供する効率的で費用効果の高い製品であり、通信、自動車、小型家電などの業界で広く使用できます。