激光镭射优势：

芯片上的文字、图案信息有其相应的代表意义，便于后期识别和追踪。但是芯片的特点是体积小，打标位置精度要求高，还不能破坏芯片的功能属性，所以采用激光打标是较好的选择。

激光打标是目前应用比较普遍的激光加工技术之一。按照激光器类型可划分为光纤激光打标机、CO2激光打标机、半导体激光打标机等。其原理是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化，从而留下持久清晰，不可磨灭的标记。

随着技术的进步，体积更小方便携带的手持式激光打标机、便携式激光打标机；可集成在生产线上使用的在线激光打标机；可应用于曲面标记的3D激光打标机；为PCB电路板标记设计的PCB激光打标机等应运而生，激光打标机设备越来越多样化，应用范围愈加广泛。

芯片上的文字、图案信息有其相应的代表意义，便于后期识别和追踪。但是芯片的特点是体积小，打标位置精度要求高，还不能破坏芯片的功能属性，所以采用激光打标是较好的选择。

激光打标条件：

 (1)确认激光器的选型,以满足工件质量和外观的要求。
 (2)设计IC激光自动打标系统总体机械结构。
 (3) 保证 IC芯片激光自动打标精度。
 (4)对完成的IC芯片激光自动打标系统进行了联合调试及试运行。

选择芯录微激光打标：

1.减少更新换代成本,提高效率。
2.夹具可快速更换,实现多品种, 小批量的IC芯片柔性生产。
3. 实现IC芯片激光打标的高准度,高速度要求。
4. 整合了激光器,图像处理系统与运动控制系统操作。
5. 针对不同IC芯片产品,优化控制参数,满足了设备设计要求及IC芯片激光打标猪肚度要求。
6. 由于IC面积小,打标位置准度要求高(小于0.05mm),适宜采用激光打标。
7.结合机电系统设计可以实现多品种,小批量的IC打标柔性生产。