Puyuan Jingdian：新しい「Centaurus」チップセットを発売するための自己開発チップ技術

7月18日、電子計測器メーカーのPuyuan Jingdian Technology Co.、Ltd.は、2022年夏の新製品発売会議を正式に開催しました。 記者会見で、同社は新しい「Centaurus」チップセットを発売し、HDO1000 / HDO4000シリーズ高解像度デジタルオシロスコープ、DSG5000シリーズマイクロ波信号発生器、DP900/DP2000シリーズプログラマブルリニアDC電源を含む5つの新しい重量級新製品を正式にリリースしました。消耗品。

国内の「ブロードバンド同軸プローブ」の開発に成功しました。チップテストのコアコンポーネントが外国の独占を打ち破りました。

中国電子技術グループ株式会社第9研究所によると、7月19日、第9研究所は、半導体集積回路試験のコアコンポーネントである広帯域同軸プローブの最新の研究結果を発表しました。 報告によると、「広帯域同軸プローブ」は、チップ製造プロセス全体を通じて、チッププロセスモデルテスト、プロセスモニタリング、および完成品テストに使用されます。半導体チップをパッケージ化する前に、プローブテストを行って品質を確認する必要があります。半導体チップの規格を満たし、不良品を排除し、チップの信頼性を向上させます。

Weilai Capital Qiming Venture Capitalが投資を主導し、一般的なスマートチップ企業のJinxinTechnologyがプレAラウンドの資金調達を完了しました

7月19日、総合スマートチップ企業のJixin Technologyは、プレAラウンドの資金調達の完了を発表しました。このラウンドの資金調達は、WeilaiCapitalとQimingVenture Capital、BAI Capital、Cornerstone Capital、Zhongke Chuangxing、Harvest Investment、 YuanhePuhuaとYunjiuCapitalが投資に加わりました。 このコアテクノロジーは、今年2月から3ラウンドのエンジェルファイナンスを完了しました。投資機関には、Lenovo Venture Capital、Qiming Venture Capital、Yunjiu Capital、Shunwei Capital、Yuanhe Puhua、YunxiuCapitalが含まれます。 この資金調達により、このコアテクノロジーは合計1億米ドルの資金調達を完了しました。

「Sintech」はシリーズAで10億近くの資金を調達し、その「DragonEagleNo.1」スマートコックピットチップは今年の後半に量産を達成する予定です。

7月19日、7ナノメートルの自動車グレードのハイエンドプロセッサを提供する湖北シンキングテクノロジー株式会社（以下、シンキングテクノロジー）は、シリーズAの資金調達で10億元近くを無事に完了したと報じられました。 。 資金調達資金は、既存製品の大量供給と、自動車グレードの高計算パワー車載チップの研究開発および展開の次の段階に使用される予定です。

チップ不足8月のトヨタのグローバル生産は1ヶ月間EV生産ラインを20％閉鎖

7月20日のニュースによると、流行の拡大とチップなどの部品不足により、日本の自動車産業のリーダーであるトヨタは8月も引き続き減産し、世界の生産は20％減少する。その中で、日本の電気自動車（EV）の生産ラインは1ヶ月間停止されます。 トヨタ自動車は19日、2022年8月の世界生産台数は約70万台、うち日本は約20万台、海外は50万台と発表した。 年初にサプライヤーに通知した約85万台の生産計画と比較すると、約15万台少ない。 トヨタによると、2022年8月から10月までの世界の月平均生産台数は約85万台、総生産台数は約255万台と推定されているが、今年の2022年4月から2023年3月までの生産目標は変わらない。以前に発表された約970万ユニットで。ステーションは変更されていません。

GF CEO：米国の補助金法案が可決されない場合、ニューヨークのチップ工場の建設が遅れる可能性がある

GlobalFoundriesの最高経営責任者であるTomCaulfield氏は、7月20日、米国のコンピューターチップ業界を支援する法案が数週間以内に成立しない場合、ニューヨーク州北部に新しい施設を開設する予定であると語った。遅れる可能性があります。 米国上院は昨年夏にCHIPSActfor Americaを可決しました。これにより、米国政府は米国のコンピューターチップの製造と研究に資金を提供するために520億ドルの資金を提供することができます。 この法案は、Intel、Samsung Electronics、TSMC、GlobalFoundriesなどの企業に資金を提供して米国にチップ工場を建設するものです。

韓国は今後10年間で15万人の半導体エンジニアを訓練することを計画しています

7月20日のニュースによると、今年5月末に韓国のメディアは、韓国のチップ製造業界が人材不足の課題に直面すると報じました。韓国の2大国内チップメーカーであるSamsungElectronicsとSKHynixも提案しました。韓国が様々な措置を講じていること、そして関連する才能の訓練を増やすこと。 韓国メディアからの最新の報道によると、韓国の関連部門は火曜日の現地時間に、今後10年間で15万人の半導体関連エンジニアを訓練する計画であると発表しました。 韓国のメディアは、韓国の動きは、不十分な半導体人材の問題を解決し、半導体産業の発展に十分な人材支援を提供し、人材育成と半導体産業の発展の好循環を形成することを目的としていると報告書で述べた。

米国政府は韓国に「チップ四辺形同盟」に参加するかどうかを8月末までに回答するよう要請し、商務省はこれに応じた。

商務省は７月２１日午後、定期的な記者会見を開いた。会見では、メディアからの質問があった。最近、米国政府が韓国に「参加するかどうか」を８月末までに返答するよう求めていると報じられた。米国主導の「チップの四重奏同盟」、韓国は、チップ製造における協力を強化する方法について米国との話し合いが進行中であると述べた。 この開発に関するMOFCOMのコメントはどのようなものであり、同盟が中国の半導体産業に与える可能性のある影響をどのように見ていますか？ この点で、商務省のスポークスマンShu Juetingは、産業チェーンとサプライチェーンの安定性は現在すべての関係者が非常に懸念している世界的な問題であると述べました。 中国は、枠組みの取り決めがどのようなものであっても、差別的かつ排他的ではなく、包括的かつ開かれたものでなければならないと考えています。それは、世界市場に損害を与え、断片化するのではなく、世界の産業チェーンとサプライチェーンの安定を促進するはずです。 現在の状況では、断片化を防ぐために産業チェーンとサプライチェーンの開放性と協力を強化することは、すべての関係者と全世界にとって有益です。

STMicroelectronicsで自動車用チップを開発するフォルクスワーゲンのCARIAD

7月21日、フォルクスワーゲングループのソフトウェア子会社であるCARIADは、フォルクスワーゲンの次世代車両用のチップを共同開発することでSTMicroelectronicsと合意に達しました。 両社は水曜日に発表された共同声明で、パートナーシップは統一されたスケーラブルなソフトウェアプラットフォームに基づく新しいフォルクスワーゲン車を対象としていると述べた。

米国は世界のチップ研究開発費の55.8％を占めていますが、中国本土は3.1％しか占めていません。

有名な業界団体であるICInsightsのデータによると、米国での国内チップ製造への懸念にもかかわらず、米国企業は依然として世界のチップ業界の総研究開発費の半分以上を占めています。 データによると、2021年の米国のチップ産業の研究開発費は805億米ドルに達し、世界の55.8％を占め、10年前の2011年と比較して1.4ポイント増加します。 この大部分はIntelCorporationによるもので、2021年には152億ドルもの研究開発に費やされ、業界の研究開発費の18.9％を占めます。 ファウンドリ、ファブレスチップサプライヤー、集積機器メーカーを含むアジア太平洋地域（日本を除く）の半導体企業は、チップの研究開発費の29％を占め、10年前のパーセンテージポイントと比較して11.5ユニット増加しました。 これに8％のヨーロッパ企業が続きます。 次は7％の日本です。

1,920億ドル！ 韓国のチップ大手は、「米国の東風」を利用してチップ製造をレイアウトしたいと考えていますか？

サムスンは7月22日、米国テキサス州に11の新しいチップ工場を建設し、総投資額は約1,920億米ドルになります。サムスンは、税控除を申請するための文書をテキサス州政府に提出しました。 テキサス州の第313章の提出書類によると、サムスンの投資は48億ドルの税控除を受けることになります。これは固定資産税インセンティブプログラムとして知られています。 現在、Samsungはテキサス州オースティンにチップ工場を持っています。 そして昨年11月24日、サムスンはテキサス州タイラーに新しいチップ工場を建設すると発表しました。 170億ドルの投資は、主に高性能コンピューティング、5G、人工知能などの高度なチップの製造に使用されます。

SKハイニックスがメモリチップ工場の拡張計画を無期限に延期

韓国のチップメーカーSKハイニックスは7月22日、33億米ドルを投資して新しいメモリチップ工場の拡張計画を無期限に延期すると発表した。 ＳＫハイニックスが拡張を延期することを決定した工場は、同社が清州公園に建設することを以前に決定したＭ１７メモリチップ工場であると報告されている。工場は当初２０２３年後半に建設を開始する予定であり、早くも2025年。 しかし、世界経済の不確実性が消費者の電子機器の購買力を弱めているため、同社は工場の拡張計画を一時停止することを決定しました。

ヒュンダイ、ABB、エレクトロラックスの幹部は、チップ不足が緩和されたと述べています

現地時間の7月22日木曜日、現代モーター、工場ロボットメーカーのABB、スウェーデンの冷蔵庫メーカーのエレクトロラックスの幹部は、半導体チップの不足が緩和されたと語った。 2020年後半以降、半導体業界のメインテーマとなったチップ不足問題は、自動車、携帯電話、ゲーム機、PCなどの業界に影響を及ぼしているとのことです。 Intel、TSMC、Samsung Electronicsなどのチップメーカーは、世界的なチップ不足と最先端チップの競争激化の中で多額の投資を行っており、チップ供給の増加につながっています。

インフィニオンは、ファームウェアアップデート用のポスト量子暗号化を備えた世界初のTPMセキュリティチップを発表しました

2022年2月21日、量子コンピューティングはサイバーセキュリティに大きな影響を及ぼし、暗号化されたデータの機密性とデジタル署名の整合性を確保することを脅かします。 これらの課題に対処するために、インフィニオンテクノロジーズAGは、システムセキュリティをさらに向上させるように設計された新しいOPTIGA™TPM（トラステッドプラットフォームモジュール）SLB9672を発売しました。 TPMチップは、ポスト量子暗号化テクノロジ（つまり、ハッシュベースの署名アルゴリズムXMSS）に基づくファームウェア更新メカニズムを使用します。これは、将来を見据えたセキュリティソリューションです。

Zhaoyi Innovation GD25WDxxK6SPINORフラッシュ製品シリーズが発売されました

Zhaoyi Innovationは、7月22日、最大厚さわずか0.4mmの1.2mm×1.2mmUSON6超小型プラスチックパッケージを採用したGD25WDxxK6SPINORフラッシュ製品シリーズの発売を発表しました。消費電力と電圧範囲が広いため、消費者向け電子機器、ウェアラブルデバイス、IoT、および厳しいバッテリ寿命とコンパクトな設計を必要とするポータブルヘルスモニタリングデバイスなどのアプリケーションに最適です。

GuanghetongがAIスマートモジュールSCA825-Wをリリース

7月22日、Guanghetongは、QualcommQCS8250チッププラットフォームをベースにしたハイコンピューティングパワーAIモジュールSCA825-Wを正式に発売しました。AIoT分野。 Guanghetong AIモジュールは、インテリジェントモジュール製品ラインを充実させ、AIパフォーマンスは強力な位置エネルギーを生成し、デジタルエコノミーアプリケーションの分野で多くを蓄積してきました。