烧录器临时软件AP8000_V1.04.43t8(20200306)发布，如有需要，请前往官网（www.acroview.com）下载中心下载适用机型：A：手动烧录器：AP8000、AP8000F、PT100B：自动烧录器：IPS7000、IPS5000、IPS-MINI PRO、PH-A2000、EAP3000、EAP5000新增支持芯片列表如下：
疫情打乱了公司之前原定2月1日复工计划，因为有许多重点客户已经陆续开工，公司在保证员工安全的情况下积极组织复工，目前复工已经达到节前的60%，生产发货已经正常，给各位客户带来的不便，敬请谅解！
烧录器临时软件-V1.04.43t3(20200219)发布，如有需要，请前往官网（www.acroview.com）下载中心下载适用机型：A：手动烧录器：AP8000B：自动烧录器：IPS7000、IPS5000、IPS-MINI PRO、EAP3000、EAP5000新增支持芯片列表如下：Aprog_V1.04.43t3(20200219)IC厂商IC型号IC封装适配座型号ExploreEP92A2E_UGTQ
烧录器临时软件- V1.04.43t3(20200219)发布，如有需要，请前往官网（www.acroview.com）下载中心下载适用机型：A：手动烧录器：AP8000B：自动烧录器：IPS7000、IPS5000、IPS-MINI PRO、EAP3000、EAP5000新增支持芯片列表如下：Aprog_V1.04.43t3(20200219)IC厂商IC型号IC封装适配座型号ExploreEP92A2E_UG
烧录器临时软件-V1.04.43t2(20200213)发布，如有需要，请前往官网（www.acroview.com）下载中心下载适用机型：A：手动烧录器：AP8000B：自动烧录器：IPS7000、IPS5000、IPS-MINI PRO、EAP3000、EAP5000新增支持芯片列表如下：Aprog_V1.04.43t2(20200213)IC厂商IC型号IC封装适配座型号InfineonXDPE1
尊敬的客户：为切实加强新型冠状病毒感染的肺炎疫情防控工作，迅速响应国家号召和广东省政府政策，更好保障员工生命安全和身体健康；公司领导研究决定公司延迟到2020年
昂科技术（股票代码：873207）最新软件中已经支持峰岹科技（Fortior Technology）全系列芯片量产烧录方式，在昂科AP8000、自动化产品IPS7000、EAP5000、EAP3000、IPSMINI等系列产品中均已经支持；目前支持清单如下：FU6811L/FU6811N/FU6831L /FU6831Q/FU6818QFU6812L/FU6812N/FU6812S/FU6861Q/FU6861NFU6813L/FU6813P/FU686
昂科软件-V1.04.42t3(20200108)发布，如有需要，请前往官网下载，链接:http://www.acroview.com/upload/down/Aprog_V1.04.42t3(20200108).zip更新芯片列表如下：V1.04.42t3(20200108)IC厂商IC型号IC封装适配座型号GigaDeviceGD25LE64CSSOP8(208mil)SO8(210)-AG01HimaxCM603-HI01QFN24(4x4)QFN24(4x4)-S20
2020年1月7日，昂科技术在深圳市南山区总裁俱乐部举行年会活动“我们没有理由不成功，我们必然成功”这个必然为真的支点， 带我们走过了非凡的2019年。2019就三个
昂科AP8000软件-V1.04.42_20200104今日发布，如有需要，请前往官网下载，链接:http://www.acroview.com/upload/down/Aprog-V1.04.42_Setup.exe更新芯片列表如下：V1.04.42_20200104AcroviewProgrammer TypeItmesManufactureChip Name
昂科软件-V1.04.41t7(20191227)发布通知昂科软件--V1.04.41t7(20191227)发布，如有需要，请前往官网下载中心下载如果有任何问题需要协助, 请用电话0755-26971006或email: support@acroview.com联络. 若有任何不便之处, 也请指教. 谢谢更新芯片列表如下：V1.04.41t7(20191227)IC厂商IC型号IC封装适配座型号MPSMP2975-ICBoard
摘要：eMCP（eMMC+LPDDR3）8GB+8Gb，新料目前报价在$6.3美金（数据来自于：中国闪存市场网站2019年10月29日），同等容量回收的eMCP8GB+8Gb，行业内报价在18人民币左右；一颗集成电路芯片的生命历程就是点沙成金的过程：芯片公司设计芯片---芯片代工厂生产芯片---封测厂封装测试---整机商采购芯片用于整机生产。芯片高
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